藍寶石等超硬脆材料專用高質量藍寶石多線切割機是半導體照明產業中襯底材料切片的專用設備。LED襯底材料切片質量的好壞將直接影響LED後續的加工步驟。傳統的多線切割機切割對象是莫氏硬度5左右（金剛石的莫氏硬度為10）的水晶和矽片等材料，LED襯底材料主要采用藍寶石和碳化矽此兩種材料的莫氏硬度都在9以上，傳統多線切割機切割效率低，甚至切不動，必須使用專用搖擺多線切割機。目前，歐美日本企業掌握LED上遊產業的核心zhuanli技術，我國LED 產業發展多集中在產業鏈技術水平不高的末端，藍寶石等超硬脆材料專用藍寶石多線切割機廠家技術被日本和瑞士企業所壟斷，成為我國LED產業發展的瓶頸。因此研製具有自主知識產權的藍寶石等超硬脆材料專用搖擺多線切割機，是打破國外壟斷，降低成本，促進國內LED產業發展具有重要意義。

長沙高質量藍寶石多線切割機已經集成了現代製造技術工藝技術，現代控製技術 現代傳感技術和新型材料，例如交流伺服電機及驅動係統 工業控製計算機 運動控製卡及總線係統 主軸油霧潤滑冷卻及間隙密封單元 恒定張力快速走線係統等 由於以上係統的擇優選用，使現代多線切割機適用於大直徑 IC 矽片，光伏電池襯底超薄片，砷化镓 磷化銦碳化矽 铌酸鋰 鉭酸鋰 光學玻璃等多種硬脆材料的切片加工。從國產數控多線切割機床與國外產品主要技術指標對比來看，當前高質量藍寶石多線切割機中小型尺寸加工為主，並在該領域各項主要指標達到或超過國際先進水平，應用範圍也從單純的半導體單晶矽加工快速推廣至多晶矽、石英晶體、寶石、玻璃及壓電陶瓷等其他材料的加工行業。

藍寶石等超硬脆材料專用搖擺長沙藍寶石多線切割機是半導體照明產業中襯底材料切片的專用設備。LED襯底材料切片質量的好壞將直接影響LED後續的加工步驟。傳統的多線切割機切割對象是莫氏硬度5左右（金剛石的莫氏硬度為10）的水晶和矽片等材料，LED襯底材料主要采用藍寶石和碳化矽此兩種材料的莫氏硬度都在9以上，傳統多線切割機切割效率低，甚至切不動，必須使用專用搖擺多線切割機。目前，歐美日本企業掌握LED上遊產業的核心zhuanli技術，我國LED 產業發展多集中在產業鏈技術水平不高的末端，藍寶石等超硬脆材料專用搖擺多線切割機技術被日本和瑞士企業所壟斷，成為我國LED產業發展的瓶頸。因此研製具有自主知識產權的藍寶石等超硬脆材料專用高質量藍寶石多線切割機，是打破國外壟斷，降低成本，促進國內LED產業發展具有重要意義。

目前，高質量藍寶石多線切割機已經廣泛應用於光學玻璃、石英晶體、半導體材料、特種陶瓷、藍寶石、稀有金屬及合金等硬脆及貴重材料的加工，與傳統的內、外圓切片機相比，因其具有材料投入少、表麵損傷小、運行成本低、加工效率高等優點。在近兩三年，也逐步在磁性材料加工行業推行，如用於切割釹鐵硼磁材。在對磁材進行切割的過程中，需要在工作台上放置緩衝物料板，以免損壞工作台，目前的多線切割設備主要是采用膠水將緩衝物料板粘接在工作台上或粘接在工作台上的基板上，這樣比較麻煩，而且每次粘接的位置可能出現誤差，影響磁材的切割。因此，亟需設計一種新型的藍寶石多線切割機廠家。