高質量精密切割設備可有效的提升生產效率、提升產品規格、提升產品良品率。可減少企業人力資源成本、減少材料損耗。可節約企業占地麵積。(1)選擇電參數不當,電流過大；(2)進給調節不當,忽快忽慢,開路短路頻繁；(3)工作液使用不當(如錯誤使用普通機床乳化液),乳化液太稀,使用時間長,太髒；(4)管道堵塞,工作液流量大減；(5)導電塊未能與鉬絲接觸或已被鉬絲拉出凹痕,造成接觸不良；(6)切割厚件時,間歇過小或使用不適合切厚件的工作液；(7)脈衝電源削波二極管性能變差,加工中負波較大,使鉬絲短時間內損耗加大；(8)鉬絲質量差或保管不善,產生氧化,或上絲時用小鐵棒等不恰當工具張絲,使絲產生損傷；(9)貯絲筒轉速太慢,使鉬絲在工作區停留時間過長；(10)切割工件時鉬絲直徑選擇不當。高質量精密切割設備在操作時要注意以上事項。

藍寶石等超硬脆材料專用搖擺河南精密切割設備是半導體照明產業中襯底材料切片的專用設備。LED襯底材料切片質量的好壞將直接影響LED後續的加工步驟。傳統的多線切割機切割對象是莫氏硬度5左右（金剛石的莫氏硬度為10）的水晶和矽片等材料，LED襯底材料主要采用藍寶石和碳化矽此兩種材料的莫氏硬度都在9以上，傳統多線切割機切割效率低，甚至切不動，必須使用專用搖擺多線切割機。目前，歐美日本企業掌握LED上遊產業的核心zhuanli技術，我國LED 產業發展多集中在產業鏈技術水平不高的末端，藍寶石等超硬脆材料專用搖擺多線切割機技術被日本和瑞士企業所壟斷，成為我國LED產業發展的瓶頸。因此研製具有自主知識產權的藍寶石等超硬脆材料專用高質量精密切割設備，是打破國外壟斷，降低成本，促進國內LED產業發展具有重要意義。

隨著太陽能電池和大規模集成電路的迅速發展,尤其是集成電路的製作過程中大直徑和大直徑的單晶矽片的廣泛應用,傳統的矽片加工方法由於加工效率低、表麵完整性差、加工半徑小以及成本高等缺點已經不能滿足如今的需求。河南高質量精密切割設備以其加工效率高、切片薄、加工直徑大等優點很快脫穎而出,成為了矽片切割市場的主流。由於我國該技術發展滯後,多線切割機床大多依賴於進口,不適應該產業的發展。對於多線切割機床的研製以及該技術的研究,雖然還處於起步階段,但已經受到廣泛重視。基於大尺寸矽片的多線切割原理,分析多線切割技術的材料去除機理;對高質量精密切割設備的整體剛度進行研究;對遊離磨料線鋸加工切片的表麵粗糙度進行建模和預測,並分析同所有片表麵粗糙度的不均勻性。在遊離磨料多線切割過程中,研磨液由有機溶液基底和磨粒配比而成,是工件材料去除的直接原因。它對工件表麵有兩個作用,分別是液體對工件材料表麵產生的作用和SiC磨粒對工件材料表麵產生的作用。

河南高質量精密切割設備已經集成了現代製造技術工藝技術，現代控製技術 現代傳感技術和新型材料，例如交流伺服電機及驅動係統 工業控製計算機 運動控製卡及總線係統 主軸油霧潤滑冷卻及間隙密封單元 恒定張力快速走線係統等 由於以上係統的擇優選用，使現代多線切割機適用於大直徑 IC 矽片，光伏電池襯底超薄片，砷化镓 磷化銦碳化矽 铌酸鋰 鉭酸鋰 光學玻璃等多種硬脆材料的切片加工。從國產數控多線切割機床與國外產品主要技術指標對比來看，當前高質量精密切割設備中小型尺寸加工為主，並在該領域各項主要指標達到或超過國際先進水平，應用範圍也從單純的半導體單晶矽加工快速推廣至多晶矽、石英晶體、寶石、玻璃及壓電陶瓷等其他材料的加工行業。

由於高質量精密切割設備有其特殊的工作方式以及加工效率高的優點，而被機床企業在近年來競相研發。多線切割機床在眾多的領域都有著廣泛的應用，但是由於現在的切割機床運用價格昂貴的伺服電機進行控製，對於中小型企業來說代價非常大，不能廣泛的被應用，難以滿足社會的需要。本課題在充分了解現有多線切割設備的前提下。對於在切割過程中的加工精度不太高的材料，並且需提高加工效率、環境汙染小等要求，提出了采用金剛石線鋸、全液壓控製技術設計多線切割機床，采用全液壓技術代替已有的伺服電機，降低了河南精密切割設備的價格，希望能夠在切割領域被廣泛使用。

河南高質量精密切割設備是光電信息產業中製備產品基片的重要設備,切片的質量直接影響後續進程的質量和成品率。多線切割是通過極細(70μm)切割線的高速往複運動將工件一次同時切割為數百或上千薄片的一種新型切割技術,相較於傳統的內圓和外圓切割,具有加工精度高、效率高和材料損耗少的優勢,已成為切片加工的主流設備。張力控製技術是多線切割得以進行的關鍵技術,張力的波動程度和變化頻率直接影響了切片質量。目前國內雖然有不少對多線切割機的研究,但是其中對於張力控製的研究較少,張力控製技術主要掌握在少數發達國家手中,所以從理論和實際兩方麵考慮,對張力控製係統進行研究和應用很有必要。本文針對多線切割機的張力控製係統靜態超調大、穩態誤差大、加速度時張力波動大的問題,設計張力閉環控製係統,建立其數學模型,通過分析高質量精密切割設備走線過程中的各張力幹擾因素,提出一種基於模糊PID控製算法的張力閉環控製策略,並進行了 MATLAB仿真分析和上機試驗,實現了高精度的張力控製。