北京高質量激光精密切割機是光電信息產業中製備產品基片的重要設備,切片的質量直接影響後續進程的質量和成品率。多線切割是通過極細(70μm)切割線的高速往複運動將工件一次同時切割為數百或上千薄片的一種新型切割技術,相較於傳統的內圓和外圓切割,具有加工精度高、效率高和材料損耗少的優勢,已成為切片加工的主流設備。張力控製技術是多線切割得以進行的關鍵技術,張力的波動程度和變化頻率直接影響了切片質量。目前國內雖然有不少對多線切割機的研究,但是其中對於張力控製的研究較少,張力控製技術主要掌握在少數發達國家手中,所以從理論和實際兩方麵考慮,對張力控製係統進行研究和應用很有必要。本文針對多線切割機的張力控製係統靜態超調大、穩態誤差大、加速度時張力波動大的問題,設計張力閉環控製係統,建立其數學模型,通過分析高質量激光精密切割機走線過程中的各張力幹擾因素,提出一種基於模糊PID控製算法的張力閉環控製策略,並進行了 MATLAB仿真分析和上機試驗,實現了高精度的張力控製。

矽片是光伏產業和芯片產業中極為重要的生產原材料,而這些年光伏產業迅猛發展,也使得矽片的需求量大大增加。矽片切割加工又是矽片生產中的一個重要環節,其加工設備——高質量激光精密切割機廠家是一種機電一體化程度、運行精度都較高的專用裝備。多線切割機設備配有多個不同類型的軸承箱以支撐相關部件的運轉,軸承箱往往是多線切割機的重中之重,軸承箱的密封問題較為突出並且內裏的軸承極為容易損壞,迫切需要一種方法能夠檢測矽片多線切割機中軸承箱軸承的疲勞情況。而對軸承進行定期的檢測,既能夠防止生產過程中事故的發生,而且也能夠減少重要部件的隨意更換,更大效率地利用軸承,因而軸承故障診斷一直都是高質量激光精密切割機的重點研究技術之一。

高質量激光精密切割機可有效的提升生產效率、提升產品規格、提升產品良品率。可減少企業人力資源成本、減少材料損耗。可節約企業占地麵積。(1)選擇電參數不當,電流過大；(2)進給調節不當,忽快忽慢,開路短路頻繁；(3)工作液使用不當(如錯誤使用普通機床乳化液),乳化液太稀,使用時間長,太髒；(4)管道堵塞,工作液流量大減；(5)導電塊未能與鉬絲接觸或已被鉬絲拉出凹痕,造成接觸不良；(6)切割厚件時,間歇過小或使用不適合切厚件的工作液；(7)脈衝電源削波二極管性能變差,加工中負波較大,使鉬絲短時間內損耗加大；(8)鉬絲質量差或保管不善,產生氧化,或上絲時用小鐵棒等不恰當工具張絲,使絲產生損傷；(9)貯絲筒轉速太慢,使鉬絲在工作區停留時間過長；(10)切割工件時鉬絲直徑選擇不當。高質量激光精密切割機在操作時要注意以上事項。

北京激光精密切割機技能是進行脆硬資料（如矽錠等）切開的一種立異性工藝。在該工藝中，切開線被纏繞在一個導向軸上，可以幾百個一起進行切割，同時取得幾百個切片。多線切割技能工藝可進一步分為兩個進程分支，一方麵是傳統的、已被廣泛運用的切割拋光工藝，另一個是新的切割磨削工藝。在切割拋光工藝中運用的是沒有塗層的切割線，在切割進程中，把切割線塗上拋光液。切割磨削工藝運用的是附有金剛砂塗層的切割線以切削的方法進行，以達到理想的切割效果，很大的提高出產功率。 高質量激光精密切割機技能可被用於切割脆硬材料，如矽錠等，此外也可用於切割難切削的材料。

北京高質量激光精密切割機是IC(集成電路)、IT(信息技術)、PV(光伏)等行業核心器件基片製造流程中的關鍵裝備。多線切割是目前非常先進的切片加工技術,其原理是通過金屬線的高速往複運動把磨料帶入待切割材料加工區域進行研磨,將待切件同時切割為數百或數千片薄片的創新性切片工藝。但多線切割機製造技術難度大,其核心技術長期被瑞士、日本等國家的極少數公司所壟斷,嚴重製約了我國半導體照明、光伏、集成電路製造等產業的發展。開發具有自主知識產權的多線切割技術及裝備,已成為突破國外技術封鎖和國內產業瓶頸的關鍵舉措。