隨著太陽能電池和大規模集成電路的迅速發展,尤其是集成電路的製作過程中大直徑和超大直徑的單晶矽片的廣泛應用,傳統的矽片加工方法由於加工效率低、表麵完整性差、加工半徑小以及成本高等缺點已經不能滿足如今的需求。長春專業磁性材料切割設備以其加工效率高、切片薄、加工直徑大等優點很快脫穎而出,成為了矽片切割市場的主流。由於我國該技術發展滯後,多線切割機床大多依賴於進口,不適應該產業的發展。對於多線切割機床的研製以及該技術的研究,雖然還處於起步階段,但已經受到廣泛重視。下麵對基於大尺寸矽片的多線切割原理,分析多線切割技術的材料去除機理;對專業磁性材料切割設備的整體剛度進行研究;對遊離磨料線鋸加工切片的表麵粗糙度進行建模和預測,並分析同一切片表麵粗糙度的不均勻性。在遊離磨料多線切割過程中,研磨液由有機溶液基底和磨粒配比而成,是工件材料去除的直接原因。

集成電路、光伏和半導體照明產業是我國戰略性產業之一。多線切割技術是太陽能光伏發電、大規模集成電路等電子產業中基片加工的創新性核心工藝和主流技術,可以大幅度提高出片率、切片質量和生產效率。長春專業磁性材料切割設備控製係統複雜,控製精度要求非常高。目前國內多線切割機產品大部分依賴從國外進口,多線切割機的核心控製技術已成為製約國內磁性材料切割設備廠家市場發展的技術瓶頸。多電機速度同步係統和張力係統是控製係統研究的重點和難點。針對多電機速度同步控製和張力控製等關鍵技術,對國內多線切割機控製係統的設計、開發和調試提供了一些理論依據,具有一定的理論意義和實際應用價值。

長春磁性材料切割設備技能是進行脆硬資料（如矽錠等）切開的一種立異性工藝。在該工藝中，切開線被纏繞在一個導向軸上，可以幾百個一起進行切割，同時取得幾百個切片。多線切割技能工藝可進一步分為兩個進程分支，一方麵是傳統的、已被廣泛運用的切割拋光工藝，另一個是新的切割磨削工藝。在切割拋光工藝中運用的是沒有塗層的切割線，在切割進程中，把切割線塗上拋光液。切割磨削工藝運用的是附有金剛砂塗層的切割線以切削的方法進行，以達到理想的切割效果，很大的提高出產功率。 專業磁性材料切割設備技能可被用於切割脆硬材料，如矽錠等，此外也可用於切割難切削的材料。

長春專業磁性材料切割設備是IC(集成電路)、IT(信息技術)、PV(光伏)等行業核心器件基片製造流程中的關鍵裝備。多線切割是目前非常先進的切片加工技術,其原理是通過金屬線的高速往複運動把磨料帶入待切割材料加工區域進行研磨,將待切件同時切割為數百或數千片薄片的創新性切片工藝。但多線切割機製造技術難度大,其核心技術長期被瑞士、日本等國家的極少數公司所壟斷,嚴重製約了我國半導體照明、光伏、集成電路製造等產業的發展。開發具有自主知識產權的多線切割技術及裝備,已成為突破國外技術封鎖和國內產業瓶頸的關鍵舉措。

長春專業磁性材料切割設備已經集成了現代製造技術工藝技術，現代控製技術 現代傳感技術和新型材料，例如交流伺服電機及驅動係統 工業控製計算機 運動控製卡及總線係統 主軸油霧潤滑冷卻及間隙密封單元 恒定張力快速走線係統等 由於以上係統的擇優選用，使現代多線切割機適用於大直徑 IC 矽片，光伏電池襯底超薄片，砷化镓 磷化銦碳化矽 铌酸鋰 鉭酸鋰 光學玻璃等多種硬脆材料的切片加工。從國產數控多線切割機床與國外產品主要技術指標對比來看，當前專業磁性材料切割設備中小型尺寸加工為主，並在該領域各項主要指標達到或超過國際先進水平，應用範圍也從單純的半導體單晶矽加工快速推廣至多晶矽、石英晶體、寶石、玻璃及壓電陶瓷等其他材料的加工行業。