國內較早從事太陽能高質量數控精密切割機開發的廠家要數上海日進了。上海日進引入日本技能，早在2006年就推出了首台多線切割樣機，樣機相似NTC MWM442D。樣機在日進內部切割實驗結果傑出，切除的矽片質量完全合格。但是在客戶實際試用的時候，還是遇到了許多的問題，比方成品率低、斷線率高、設備的控製精度比國外進口設備要差。國內陸陸續續推出多線切割樣機的廠家並不多。從樣機來看，技能原理和設計首要都是學習了日本 NTC MWM442D機型的許多理念，樣機根本都歸於小型機。北京京聯發測驗開發相似HCT B5機型的樣機，但是在市場上沒有看到試用的設備。國內目前開發出的哈爾濱數控精密切割機樣機基礎都麵臨著相似的問題，成品率低、斷線率高、控製精度差等。加上矽料價格高昂，客戶測驗新機器的本錢十分高，每次的損失可能動則幾萬元到幾十萬元，這也限製了設備製作企業很難獲得更多的生產性實驗數據來改進設備。

矽片是光伏產業和芯片產業中極為重要的生產原材料,而這些年光伏產業迅猛發展,也使得矽片的需求量大大增加。矽片切割加工又是矽片生產中的一個重要環節,其加工設備——高質量數控精密切割機廠家是一種機電一體化程度、運行精度都較高的專用裝備。多線切割機設備配有多個不同類型的軸承箱以支撐相關部件的運轉,軸承箱往往是多線切割機的重中之重,軸承箱的密封問題較為突出並且內裏的軸承極為容易損壞,迫切需要一種方法能夠檢測矽片多線切割機中軸承箱軸承的疲勞情況。而對軸承進行定期的檢測,既能夠防止生產過程中事故的發生,而且也能夠減少重要部件的隨意更換,更大效率地利用軸承,因而軸承故障診斷一直都是高質量數控精密切割機的重點研究技術之一。

隨著太陽能電池和大規模集成電路的迅速發展,尤其是集成電路的製作過程中大直徑和大直徑的單晶矽片的廣泛應用,傳統的矽片加工方法由於加工效率低、表麵完整性差、加工半徑小以及成本高等缺點已經不能滿足如今的需求。哈爾濱高質量數控精密切割機以其加工效率高、切片薄、加工直徑大等優點很快脫穎而出,成為了矽片切割市場的主流。由於我國該技術發展滯後,多線切割機床大多依賴於進口,不適應該產業的發展。對於多線切割機床的研製以及該技術的研究,雖然還處於起步階段,但已經受到廣泛重視。基於大尺寸矽片的多線切割原理,分析多線切割技術的材料去除機理;對高質量數控精密切割機的整體剛度進行研究;對遊離磨料線鋸加工切片的表麵粗糙度進行建模和預測,並分析同所有片表麵粗糙度的不均勻性。在遊離磨料多線切割過程中,研磨液由有機溶液基底和磨粒配比而成,是工件材料去除的直接原因。它對工件表麵有兩個作用,分別是液體對工件材料表麵產生的作用和SiC磨粒對工件材料表麵產生的作用。

2003年隨著太陽能光伏行業的姆發式增長，國內民營企業的矽片切側業務迅速發展起來。大量引進了瑞士和日本產的先進的數控高質量數控精密切割機。國內設備製造企業也看到了這個巨大的商機，紛紛投人資金和人力物力進行技術研發。但大多數都是仍以仿製為主。2009年開始有一些廠家開始嚐試將在其他行業比如藍寶石切創使用的金鋼線切側技術引人到矽片切俐領城來。數控精密切割機廠家的事業開始嶄露頭角

介紹了高質量數控精密切割機的總體結構,說明了它的工作原理,針對鋼絲線張力波動的問題,提出了一種基於相鄰軸速度誤差的多軸同步控製策略.以收放線電機和主電機為控製對象,定義了多軸係統的跟蹤誤差和同步誤差,引入了相鄰軸速度誤差的概念,設計控製轉矩滿足電機的運動方程,使得相鄰軸速度誤差及其微分趨於零,實現多軸的同步控製.采用李雅普諾夫函數證明了算法的收斂性和穩定性.仿真和實驗表明該控製策略不僅同步性高、穩定性好、收斂速度快,而且張力控製精度高、波動範圍小。很好的實現了數控精密切割機廠家的速度同步控製。