隨著半導體產業的快速發展，蘇州專業數控精密切割設備的市場需求不斷增大，得到了國家政府部門的高度重視，投入也越來越多。近幾年，許多科研機構和一些企業相繼立項研究了大直徑矽片切割加工關鍵技術及其相關的工藝與裝備，並取得了一些可喜的成果。部分國內公司都基本掌握了多線切割機的關鍵技術，相繼研製出了多種數控多線切割機產品，這對我國切片加工行業以及半導體行業的發展起到了巨大的推動作用。雖然國內研究均有突破，但在設備運行穩定性及切割精度方麵都或多或少存在問題。專業數控精密切割設備通過金屬絲的高速往複運動來實現工件的切割，其具有成型效率高、成品精度高等優點，但相關技術中的多線切割機的進給係統僅可以實現加工工件沿豎直方向的進給，由此僅可以加工出平麵薄片狀零件，無法加工出瓦形結構零件。

專業數控精密切割設備的布局結構，包括機架、放線電機、放線支承座、放線往複直線運動機構、放線排線繞鋼絲線導輪、放線輪、收線排線繞鋼絲線導輪、放線繞鋼絲線校準導輪、鋼絲線、放線張力繞鋼絲線導輪、放線繞鋼絲線導輪、工作台進給電機、絲母、滾珠絲杆、平衡氣缸、工作台滑動座、自動夾緊機構、被切割工件、收線繞鋼絲線導輪、可調地腳、切割槽輪、收線張力繞鋼絲線導輪、收線繞鋼絲線校準導輪、切割槽輪電機、收線排線電機、切削液及冷卻控製循環裝置、收線輪、電氣控製櫃、收線往複直線運動機構、收線支承座、收線電機和放線排線電機。實用新型蘇州數控精密切割設備在降低可能存在的導輪帶來的故障隱患的同時，極大限度減少易耗品導輪數量，降低製造成本。

蘇州專業數控精密切割設備是IC(集成電路)、IT(信息技術)、PV(光伏)等行業核心器件基片製造流程中的關鍵裝備。多線切割是目前非常先進的切片加工技術,其原理是通過金屬線的高速往複運動把磨料帶入待切割材料加工區域進行研磨,將待切件同時切割為數百或數千片薄片的創新性切片工藝。但多線切割機製造技術難度大,其核心技術長期被瑞士、日本等國家的極少數公司所壟斷,嚴重製約了我國半導體照明、光伏、集成電路製造等產業的發展。開發具有自主知識產權的多線切割技術及裝備,已成為突破國外技術封鎖和國內產業瓶頸的關鍵舉措。

隨著太陽能電池和大規模集成電路的迅速發展,尤其是集成電路的製作過程中大直徑和大直徑的單晶矽片的廣泛應用,傳統的矽片加工方法由於加工效率低、表麵完整性差、加工半徑小以及成本高等缺點已經不能滿足如今的需求。蘇州專業數控精密切割設備以其加工效率高、切片薄、加工直徑大等優點很快脫穎而出,成為了矽片切割市場的主流。由於我國該技術發展滯後,多線切割機床大多依賴於進口,不適應該產業的發展。對於多線切割機床的研製以及該技術的研究,雖然還處於起步階段,但已經受到廣泛重視。基於大尺寸矽片的多線切割原理,分析多線切割技術的材料去除機理;對專業數控精密切割設備的整體剛度進行研究;對遊離磨料線鋸加工切片的表麵粗糙度進行建模和預測,並分析同所有片表麵粗糙度的不均勻性。在遊離磨料多線切割過程中,研磨液由有機溶液基底和磨粒配比而成,是工件材料去除的直接原因。它對工件表麵有兩個作用,分別是液體對工件材料表麵產生的作用和SiC磨粒對工件材料表麵產生的作用。